2024年11月1日讯：10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工，标志着我县在半导体材料领域的又一重要布局迈出实质性步伐。

在德尔科技含氟半导体材料项目（一期）现场，项目负责人与施工团队深入一线考察施工进度。大型搅拌机轰鸣作响，工人们各司其职，紧张而有序地推进各项建设任务。

大楼施工负责人  黄福昌

现在是桩基进场，这两天是处在保养的阶段，计划在明后天进行桩基施工。桩基施工计划在12月月初结束，下一步的工作就是土方、整体的主楼开挖。

据悉，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。目前国内 IC 级三氟化氮和六氟化钨基本上依靠进口，是电子信息产业典型的“卡脖子”关键原材料。德尔科技含氟半导体材料项目的实施，将有效填补国内空白，对国内半导体和半导体材料产业的发展具有深远的战略意义。

福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长 张著坤 

我们项目总投资15.6亿元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化氮产能1万吨，六氟化钨600吨/年，年销售额约16亿元，年利润3.6亿元，年纳税约2亿元，可提供就业岗位290个，实现亩产值约72.7万元/年。

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