2026年05月08日讯：5月6日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司已布局华东制造基地项目，建成后将新增年产23000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力。

2026年1月份，公司发布公告，该项目总投资预计达20亿元，规划用地约159亩，将建设年产23000吨集成电路材料生产线，规模效应显著。项目分两期稳步推进，一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体将于2035年达产，规划产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等关键材料，全面覆盖芯片制造、封装等核心环节，投产后将大幅提升公司产能，抢占市场先机。

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