2026年08月20日讯：8月12日上午，衢州智造新城管委会与杭州云上新材有限公司顺利举行项目签约仪式，高端半导体电子化学品产业化项目正式落地衢州智造新城，为区域高端精细化工及集成电路产业发展注入新动能。

根据签约约定，杭州云上新材将在衢州设立全资子公司——浙江云上半导体材料有限公司，专项推进年产200吨光刻胶原料及1900吨低介电树脂项目建设。中国科学院院士、大连理工大学教授彭孝军，衢州智造新城党工委委员、管委会副主任陈鸿斌，云上新材总经理刘显伟，衢州市科技局党委委员、浙江省绿色产业发展研究院副院长吕琨，研究院执行院长惠晓丽、副院长王东平出席本次签约仪式。

据了解，该项目总投资约2.3亿元，其中固定资产投资约1.8亿元，规划购置化工用地约60亩。项目建设节奏清晰、规划明确，计划2026年内完成子公司注册、方案审批等全部前期筹备工作，预计2028年全面建成投产。项目达产后，将形成稳定的规模化产能，可年产200吨光刻胶原料、1900吨低介电树脂，精准对接全球高端半导体材料市场增量需求，有效填补市场产能缺口。

延伸阅读：光刻胶原料是半导体光刻工艺的核心基础基材，直接决定光刻胶产品的分辨率、感光度、耐候性等核心关键性能，广泛应用于芯片微纳制造、高端显示面板光刻、精密电路蚀刻等关键生产环节，是先进制程芯片规模化量产不可或缺的刚需材料。

低介电树脂作为高频高速电子基材、半导体先进封装的核心配套特种材料，拥有低介电常数、低介电损耗、高耐热性、高绝缘性等优异理化性能，能够有效降低电子设备信号传输过程中的延迟与损耗，大幅提升产品运行稳定性。该材料广泛应用于5G高频通信、AI智能服务器、高速覆铜板、高端芯片先进封装、车载雷达等新兴高端领域。

编者按：光刻胶原料、低介电树脂同属精细化工领域高附加值、高技术壁垒的特种电子化学品，是支撑集成电路、高端电子信息产业迭代发展的核心基础材料。相较于传统通用化工产品，两类材料具备产品纯度标准严苛、分子结构可精准调控、性能稳定性优异、生产工艺复杂度高、研发投入大等显著特征，是精细化工产业向高端化、精细化、专用化、高附加值化转型升级的核心赛道。

当前，国内精细化工行业正加速摆脱低端同质化竞争格局，攻克高端电子材料“卡脖子”技术、完善高端产品产能布局，已成为行业高质量发展的核心趋势。本次落地衢州的半导体材料项目，精准瞄准国内电子化学品国产化痛点与产业链短板，项目投产之后，不仅能够进一步完善国内高端半导体材料产业布局，补齐区域高端精细化工产能空白，助力集成电路产业链、供应链自主可控，同时也为全国精细化工企业转型升级、深耕高端电子材料赛道提供了优质实践示范，有力推动整个行业向高技术、高附加值、高品质方向稳步迈进。

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