2026年08月31日讯：近日，立昂微发布投资公告，与嘉兴市南湖区政府签订框架合作协议，拟总投资30亿元建设高端12英寸硅材料项目，加码高端半导体材料产能，加速国产大硅片替代进程。

本次项目固定资产投资29亿元，规划建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片产线，建设周期5年，满产后年产值超13亿元。项目由立昂微控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）实施，资金来源于自有及自筹资金。目前项目仅签署框架协议，需完成企业内部决策、签订正式协议后方可启动建设，整体落地存在阶段性周期。

延伸阅读：12英寸轻掺衬底片作为半导体硅片赛道里的高端细分品类，核心性能优势集中在极低的体杂质浓度与均匀的晶格完整性上，相比市场主流的重掺衬底，它的电阻率控制精度能做到毫欧级的稳定，表面微缺陷密度远低于重掺产品，能完美适配逻辑芯片制造过程中对栅极漏电、器件开关速度的严苛要求，不会因为衬底杂质扩散影响上层器件的电学性能，这也是它能支撑7nm到28nm成熟制程逻辑芯片稳定生产的核心基础。轻掺衬底片早已跳出早期仅服务先进制程的窄范围，如今在高压BCD工艺、PMIC电源管理芯片、车载逻辑控制芯片等高附加值领域全面渗透，AI算力服务器里大量使用的电源管理单元，就高度依赖轻掺外延片作为基底，来平衡芯片的功耗控制与运行稳定性，这类产品的市场均价长期稳定在600元/片左右，显著高于普通重掺外延片的盈利水平。随着产品结构持续向高附加值的轻掺外延升级，整个赛道的盈利中枢还会稳步抬升，在国产替代的大趋势下，长期成长确定性极强。

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