2026年09月08日讯：近日，济南市生态环境局正式受理了山东圣泉新材料股份有限公司“芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目”环境影响报告书。

该项目位于济南章丘刁镇化工产业园，总投资2.5亿元，项目工期12个月，预计2027年6月投产，规划年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂及7950吨配套单体，产品可作为环氧塑封料核心基体，适配先进封装工艺，满足车用、功率、存储等高纯度用料需求。

延伸阅读：

电子级特种环氧树脂是一类为满足电子工业严苛需求而设计的高性能材料，区别于普通环氧树脂，其核心在于极高的纯度与精确控制的分子结构。它通常指非双酚A型、具有多官能团特性的环氧树脂，通过不同骨架结构赋予材料特定的热学、电学和机械性能。该类树脂是半导体封装、覆铜板（CCL）、航空航天复合材料及高端电子油墨等领域不可替代的关键材料。其性能直接决定了印刷电路板（PCB）的信号传输效率与可靠性，对总氯含量（通常低于0.1%）、可水解氯及钠离子等杂质有着极为严格的控制，以防止离子迁移导致的电路腐蚀失效。随着5G通信、人工智能及电动汽车产业的蓬勃发展，高频高速、耐高温、低介电损耗的特种环氧树脂需求激增。当前，国内企业已在多官能团、高纯低氯等“卡脖子”技术上取得突破，国产替代进程加速，市场前景广阔。

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